希荻微多線突破：AI眼鏡合作落地，產(chǎn)品線全面發(fā)力
近日，國(guó)內(nèi)模擬芯片領(lǐng)軍企業(yè)希荻微（688173）動(dòng)作頻頻，不僅在AI眼鏡領(lǐng)域斬獲多家知名品牌客戶合作，更在DC/DC芯片、充電管理芯片等多條產(chǎn)品線展現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能，汽車電子、AI服務(wù)器等新興領(lǐng)域布局也成效漸顯。
在AI眼鏡賽道，希荻微已與國(guó)內(nèi)外多家知名品牌達(dá)成合作，其中向億道信息下屬子公司深圳市億境虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)有限公司供貨，產(chǎn)品直接應(yīng)用于其AI眼鏡；同時(shí)，部分芯片通過(guò)ODM客戶渠道，最終進(jìn)入Meta智能眼鏡產(chǎn)品供應(yīng)鏈，標(biāo)志著公司在智能穿戴領(lǐng)域的市場(chǎng)滲透持續(xù)加深。
核心產(chǎn)品線DC/DC芯片表現(xiàn)尤為突出。該產(chǎn)品線涵蓋降壓、升壓轉(zhuǎn)換芯片等，憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)、輸出精度及穩(wěn)定性，已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、通訊及存儲(chǔ)等多元場(chǎng)景。其中，專為硅負(fù)極電池設(shè)計(jì)的定制化DC/DC芯片，已成功導(dǎo)入小米、聯(lián)想、vivo等頭部品牌供應(yīng)鏈，為AI手機(jī)、AI眼鏡等智能終端的長(zhǎng)續(xù)航提供關(guān)鍵支持；車規(guī)級(jí)DC/DC芯片進(jìn)入Qualcomm智能座艙汽車平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，供貨現(xiàn)代、奧迪、小鵬等多品牌車型；面向AI服務(wù)器的核心處理器供電芯片，持續(xù)輸出電流達(dá)50A、效率超90%，多路并聯(lián)可滿足更高電流需求，完美適配電源模塊小型化、高效化趨勢(shì)。其中，硅負(fù)極鋰電池專用DC-DC芯片HL7603更入選"2025年第一批廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品"，技術(shù)實(shí)力獲權(quán)威認(rèn)可。
鋰電池充電管理芯片成為希荻微另一增長(zhǎng)引擎。其電荷泵充電芯片在充電效率、功率及電路保護(hù)性能上相對(duì)于海外競(jìng)品有更好的表現(xiàn)，已躋身國(guó)產(chǎn)電荷泵充電芯片第一梯隊(duì)，已成功導(dǎo)入三星、OPPO、傳音、榮耀、龍旗、華勤等全球知名品牌客戶的供應(yīng)鏈體系，成為手機(jī)快充方案的核心選擇。
在智能視覺(jué)感知領(lǐng)域，希荻微通過(guò)技術(shù)合作與模式轉(zhuǎn)型實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展?；趶捻n國(guó)動(dòng)運(yùn)獲得的AF/OIS技術(shù)在大中華地區(qū)的獨(dú)占使用權(quán)，公司加速向自產(chǎn)模式轉(zhuǎn)型。音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片已進(jìn)入vivo、小米、傳音等主流品牌供應(yīng)鏈，2024年出貨金額超5.4億元，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、視頻會(huì)議設(shè)備等終端。
端口保護(hù)及信號(hào)切換芯片產(chǎn)品線也持續(xù)創(chuàng)新，針對(duì)折疊機(jī)推出的GPIO擴(kuò)展器芯片、適配歐盟USB Type-C新規(guī)的保護(hù)器等產(chǎn)品，為消費(fèi)電子設(shè)備提供高效接口轉(zhuǎn)換與安全保障。
從消費(fèi)電子到汽車電子，從快充技術(shù)到AI服務(wù)器電源方案，希荻微憑借技術(shù)積累與市場(chǎng)洞察力，正逐步構(gòu)建起覆蓋多領(lǐng)域的產(chǎn)品生態(tài)。業(yè)內(nèi)人士指出，隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速及新興領(lǐng)域需求釋放，希荻微有望憑借多產(chǎn)品線協(xié)同優(yōu)勢(shì)，在模擬芯片細(xì)分賽道持續(xù)領(lǐng)跑。
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