當前，全球半導體產業(yè)格局正經歷著前所未有的深刻變革，而模擬芯片領域更是成為了這場變革風暴的核心戰(zhàn)場。近期，隨著一系列貿易政策的調整與市場動態(tài)的演變，關稅壁壘倒逼產業(yè)升級，模擬芯片國產替代進程陡然加速。

模擬芯片作為連接現實世界與數字世界的“橋梁”，是半導體領域熱門賽道之一。據Mordor Intelligence預測，2029年全球模擬芯片市場規(guī)模將進一步增長至1,296.9億美元。中國作為全球最主要模擬芯片消費市場，其增速高于全球平均水平。頭豹研究院數據顯示，預計2027年中國模擬芯片市場規(guī)模將達573.80億美元。

希荻微（股票代碼：688173.SH）由具有國際半導體企業(yè)經驗的管理層創(chuàng)立。公司核心團隊曾在仙童半導體等國際科技公司任職，積累了相關的行業(yè)經驗。

深化與國際主芯片平臺合作，迅速切入消費電子和汽車電子市場

希荻微自成立起便聚焦于高性能電源管理芯片的研發(fā)，其DC/DC芯片、電荷泵超級快充芯片等產品以高能效、低功耗著稱。公司與高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MTK）兩大國際主芯片平臺廠商建立了深厚的合作關系。

希荻微與高通（Qualcomm）的合作由來已久。早在2015年，希荻微多款手機端DC/DC芯片便成功進入高通驍龍平臺參考設計，此后，希荻微的消費類DC/DC芯片更是實現了向高通以及三星、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等安卓鏈終端品牌客戶的量產出貨，具備與德州儀器（TI）、安森美（ON Semi）等國際巨頭相競爭的實力。同年，希荻微車規(guī)級DC/DC芯片達到AEC-Q100標準，進入高通全球汽車級平臺參考設計，陸續(xù)實現向奧迪、現代、起亞等海外汽車廠商的出貨。

與聯(lián)發(fā)科（MTK）的合作始于2020年，希荻微DC/DC芯片通過了聯(lián)發(fā)科（MTK）平臺的測試驗證并得到采用，其多款鋰電池快充芯片也陸續(xù)進入聯(lián)發(fā)科平臺參考設計，雙方在技術研發(fā)、產品推廣等方面展開了全方位的合作。通過與聯(lián)發(fā)科的緊密協(xié)作，希荻微不斷提升產品性能，滿足了市場對高性能模擬芯片的需求。

多年來，希荻微與高通、聯(lián)發(fā)科的合作不斷深化。借助高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科（MTK）強大的市場渠道和品牌影響力，希荻微的產品得以快速推向全球市場，贏得了國內外眾多知名客戶的認可。

通過技術許可拓展產品線，夯實智能手機對焦防抖芯片頭號玩家地位

2022年底，希荻微與韓國公司Dongwoon Anatech Co., Ltd.（股票代碼：094170.KS，以下簡稱：韓國動運）簽署《技術許可協(xié)議》，通過向韓國動運支付2,100萬美元交易對價并按照標的技術相關產品的銷售額支付許可費，獲得了自動對焦及光學影像防抖（以下簡稱：AF/OIS）相關專利及技術在大中華地區(qū)的獨占使用權。

自2023年第二季度以來，希荻微已將上述專利技術以及特許經營權確認為無形資產，并以自有品牌在大中華區(qū)開展AF/OIS技術相關的音圈馬達驅動芯片產品線業(yè)務。目前公司系列產品已進入vivo、榮耀、傳音、OPPO、小米、聯(lián)想等主流消費電子客戶的供應鏈，應用于多款消費電子終端產品中，已成為市場的主流選擇。

年報數據顯示，2024年公司音圈馬達驅動芯片產品線出貨金額約54,192.25萬元，是公司出貨金額主要增長點之一。據悉，該技術是應用于攝像頭模組的核心技術之一，廣泛應用于智能手機、物聯(lián)網、醫(yī)療、汽車電子、工業(yè)等領域，市場潛力巨大。

整體來看，借助國際整合，希荻微得以快速切入音圈馬達驅動芯片細分領域，在豐富產品類別的同時，加深了現有客戶合作維度和對新客戶的滲透，進一步擴大業(yè)務版圖，為業(yè)績增長提供全新驅動力。不僅如此，希荻微AF/OIS技術相關的音圈馬達驅動芯片產品線與其擁有的電源管理芯片、端口保護和信號切換芯片形成協(xié)同發(fā)展之勢，充分鞏固了其以智能手機為代表的消費電子領域的市場地位，進一步完善了自身國際業(yè)務生態(tài)圈。

校企合作研發(fā)新一代供電架構，布局新興應用領域

2023年2月，一項題為《功率轉換電路與電子設備》的專利（CN202211387831X）獲得授權，其共同專利權人為希荻微和普林斯頓大學。普林斯頓大學是一所研究型大學，其電力電子研究中心在該領域具有影響力。

隨著人工智能和云計算等應用的普及，對數據中心服務器算力的要求隨之顯著提高，而隨著摩爾定律的放緩，基于芯粒（chiplet）架構的處理器逐漸成為主流。然而由于不同的芯粒有不同的電壓需求，因此需要提供多個電源域，以確保由芯粒系統(tǒng)工作的穩(wěn)定和可靠性。但是為了實現多個電源域，需要在處理器附近布置多個供電系統(tǒng)，這樣的架構無論是從成本和面積的角度都不具備擴展性，以至于芯粒架構的供電逐漸成為高性能處理器發(fā)展的瓶頸。

希荻微與普林斯頓的合作項目致力于研究下一代芯粒架構處理器的多輸出混合型供電架構。兩方的研究人員共同發(fā)明了一種基于混合型電荷泵電路的兩級多輸出供電架構。這樣的架構顯著地簡化了供電電路，并為供電電路與處理器封裝的進一步集成提供了新路徑。該項目的階段性成果在2023年2月在美國奧蘭多舉行的國際電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學會（IEEE-EPS）的3D-PEIM會議上發(fā)表并獲得會議最佳論文獎。

2025年4月15日-17日，慕尼黑電子展在上海新國際博覽中心隆重舉行。希荻微推出了為AI和算力應用打造的新一代電源管理芯片產品。其中，針對CPU、GPU、DSP等核心處理器的供電，公司采用上述創(chuàng)新架構，研發(fā)出了新一代電源管理芯片HL8150，支持PMbus或I2C通訊協(xié)議，具有高負載瞬態(tài)響應能力，單芯片持續(xù)輸出高達50A電流，效率可達90%以上，多芯片并聯(lián)可以輸出更大電流規(guī)格。

希荻微持續(xù)投入技術創(chuàng)新和研發(fā)，不斷探索和開發(fā)新技術、新產品，以滿足市場和客戶需求。在內部自研新產品和新應用的基礎上，希荻微還也通過與高校合作探索前沿技術，應對行業(yè)挑戰(zhàn)。

針對智能眼鏡等前沿領域，希荻微在官方投資者問答中表示，公司在AI眼鏡領域已與國內外多家知名品牌客戶達成合作，例如向億道信息下屬子公司深圳市億境虛擬現實技術有限公司供貨，主要應用于其AI眼鏡產品。此外，公司部分芯片產品向ODM客戶銷售，最終應用于Meta的智能眼鏡產品。

在業(yè)務推進過程中，公司近期披露了關于子公司管理事項。7月24日晚，希荻微發(fā)布公告，提示其控股子公司Zinitix（韓國）存在涉及前任董事的相關訴訟與爭議。公告稱，公司委派至Zinitix的三名董事在任職期間涉嫌存在不法行為，希荻微要求Zinitix召開臨時股東大會改選董事，但該要求受阻，截至公告日改選尚未完成。希荻微表示，公司已制定全面應對策略，將通過韓國當地的行政和司法途徑維護其作為股東的正當權益。公司認為，隨著法律程序的有序推進和專業(yè)團隊的支持，對事件的妥善解決持審慎樂觀態(tài)度。目前公司評估事件處于可控狀態(tài)，并表示此次事件為公司優(yōu)化內控管理和跨國業(yè)務管理提供了經驗。希荻微繼續(xù)致力于通過持續(xù)的技術研發(fā)、深化本土市場理解和拓展外部合作來推動業(yè)務發(fā)展。