4月28日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績公告。2024年，公司各季度營收節(jié)節(jié)攀升，以"新能源+智能化"雙引擎驅(qū)動業(yè)務發(fā)展，在行業(yè)波動中交出逆勢增長答卷：

-實現(xiàn)營收65.09億，其中主營收入62.76億元，同比增長27.8%

-歸母凈利潤大幅減虧超50%，毛利率首次轉(zhuǎn)正達1.03%

-EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）21.45億元，同比增長131.86%

2025年第一季度，公司延續(xù)高速增長勢頭，單季度實現(xiàn)營業(yè)收入17.34億，同比增長28.14%；歸母凈利潤同比減虧24.71%。

一季度，芯聯(lián)集成晶圓代工及模組封裝收入均實現(xiàn)快速增長，其中車規(guī)功率模塊收入同比增長超100%，凸顯公司系統(tǒng)級代工模式競爭力。

在全球宏觀經(jīng)濟波動的背景下，芯聯(lián)集成展現(xiàn)出強勁的抗周期能力。"把握不確定性中的確定性"，公司通過深化新能源、智能化技術布局，緊抓內(nèi)需擴張和全球合作新機遇，實現(xiàn)營收規(guī)模與盈利質(zhì)量的同步提升。

新能源夯實增長基本盤 全產(chǎn)業(yè)鏈布局搶占先機

在政策端"以舊換新"、"推廣智能網(wǎng)聯(lián)汽車"等內(nèi)需刺激下，公司緊抓新能源汽車、消費電子、風光儲等市場機遇。2024年，公司車載領域收入同比增長41%，高端消費領域收入同比增長66%。

新能源業(yè)務已成為公司穿越周期的壓艙石。

目前，公司可為整車提供約70%的汽車芯片數(shù)量。其中，車規(guī)級高功率IGBT/SiC MOSFET封裝技術已達國際領先水平，2024年實現(xiàn)收入同比增長106%。

歷經(jīng)七年發(fā)展，芯聯(lián)集成已成為中國最大的車規(guī)級IGBT生產(chǎn)基地之一，同時在SiC MOSFET出貨量上穩(wěn)居亞洲市場前列，全面布局650V到2000V SiC工藝平臺。2024年，芯聯(lián)集成實現(xiàn)碳化硅收入超10億元，同比增長超100%，實現(xiàn)中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線，并預計2025年下半年量產(chǎn)。

模擬IC業(yè)務方面，公司擁有多個G0等級的車規(guī)級工藝平臺，推出高邊智能開關芯片制造平臺、高壓BCD SOI集成方案工藝平臺、數(shù)模混合嵌入式控制芯片制造平臺，是國內(nèi)在該領域布局最完整的企業(yè)之一。2024年，芯聯(lián)集成推出55nm MCU平臺，并在40nm MCU平臺研發(fā)驗證中取得積極進展。

年報數(shù)據(jù)顯示，公司模擬IC業(yè)務收入2024年同比增長超8倍，遠超此前業(yè)務預期，有力構建起了公司的第三增長曲線。

在高端消費領域，公司布局消費電子和智能家居，傳感器和鋰電池保護芯片產(chǎn)品已經(jīng)占據(jù)市場和技術領先位置，推出了高性能麥克風平臺和新一代鋰電池保護芯片平臺；同時推出應用于消費領域的低壓40V BCD以及數(shù)模混合技術平臺，實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)品進入多個手機終端應用。

同時，公司推出家電產(chǎn)品全套解決方案，基本完成從功率器件、模擬IC、MCU到磁器件，從硬件到軟件算法的產(chǎn)品布局，且已在家電客戶端實現(xiàn)大批量量產(chǎn)。

工控領域，公司在風光儲和超高壓市場也多處開花。公司搭配碳化硅二極管的220kW、125kW工商業(yè)儲能、150kW工商業(yè)光伏模塊產(chǎn)品以及大電流分立器件產(chǎn)品順利量產(chǎn)；與頭部客戶聯(lián)合開發(fā)的特高壓直流輸電核心器件超高壓IGBT產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)；新型工業(yè)變頻模塊系列即將量產(chǎn)。

智能化開啟第四增長極 AI全場景布局加速落地

人工智能產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的確定性機遇，正在轉(zhuǎn)化為芯聯(lián)集成的現(xiàn)實增長空間。

2025年，公司將AI確立為第四大戰(zhàn)略市場，聚焦AI服務器、數(shù)據(jù)中心、機器人、智能駕駛四大場景，實現(xiàn)技術突破與商業(yè)轉(zhuǎn)化雙突破。

-AI服務器、數(shù)據(jù)中心：

l 180nm BCD電源管理芯片大規(guī)模量產(chǎn)，廣泛服務AI服務器和AI加速卡客戶

l 完成55nm BCD 20V集成DrMOS客戶驗證

-機器人：

l MEMS 傳感器及功率類芯片代工產(chǎn)品成功量產(chǎn)，覆蓋麥克風、慣性、壓力傳感器以及激光雷達光源和掃瞄鏡

l 量產(chǎn)產(chǎn)品可大規(guī)模應用于語音交互、姿態(tài)識別、運動捕捉、機械手抓取與操作、環(huán)境感知、導航定位等廣泛場景

l 提供功率器件、功率IC及電源管理等功率及電源管理類芯片

-智能駕駛：

l 多個傳感器項目包括高精度慣性導航傳感器、壓力傳感器、高性能車載麥克風進入智能汽車終端

l 緊跟車載激光雷達市場滲透加速機會，并擴大市場份額。隨著代工客戶在頭部廠商的導入，帶動激光雷達核心芯片VCSEL以及微振鏡芯片進入規(guī)模量產(chǎn)

?精細化管理提質(zhì)增效 質(zhì)量筑基穿越周期

自成立以來，芯聯(lián)集成堅持“客戶第一、品質(zhì)至上”的質(zhì)量理念。為了實現(xiàn)“品質(zhì)的卓越性、成本的領先性和面對客戶需求的快速響應”，公司著力打造精益化、自動化和數(shù)字化的質(zhì)量管理體系。

2025年，芯聯(lián)集成明確將通過建設“AI+數(shù)字化質(zhì)量管理系統(tǒng)”，構建從設計到運營再到生產(chǎn)，從人員到流程再到系統(tǒng)的全面質(zhì)量管控體系，讓質(zhì)量管理在一線工作中落地開花。

公司推行六西格瑪項目多年，截至 2024年，已累計創(chuàng)造上億元人民幣收益。

受益于持續(xù)深化的精益化管理戰(zhàn)略，公司2024年年度毛利率首次轉(zhuǎn)正至1.07%，歸母凈利潤同比減虧超50%。伴隨公司整體折舊攤銷負擔步入下降通道， 芯聯(lián)集成董事長、總經(jīng)理趙奇表示，“爭取在2026年實現(xiàn)全面的、有厚度的盈利轉(zhuǎn)正，邁向高質(zhì)量發(fā)展的新征程?！?/p>

結(jié)語：

2024年，芯聯(lián)集成承擔7項國家重大科技專項，研發(fā)投入超18億，同比增加超20%，已累計申請各類專利超1000件。

根據(jù)Chip Insights發(fā)布的《2024年全球?qū)倬A代工排行榜》，公司已邁入晶圓代工“第一梯隊”，躋身2024年全球?qū)倬A代工榜單前十，中國大陸第四。

從中國最大車規(guī)IGBT基地到全球SiC技術領跑者，從傳統(tǒng)代工到系統(tǒng)級解決方案提供商，芯聯(lián)集成以十年磨一劍的定力，在新能源與智能化賽道逐步構建起"技術-產(chǎn)能-生態(tài)"三重壁壘。

當毛利率轉(zhuǎn)正的拐點遇上AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的奇點，芯聯(lián)集成堅持以“技術”和"市場"立命，正在書寫中國半導體產(chǎn)業(yè)從規(guī)模擴張向質(zhì)量躍升的轉(zhuǎn)型樣本。